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73644-0003、736440003、0736440003

編號:
73644-0003
狀況:
還有用
系列:
73644
總覽:
HDM®
種別:
背板毗連器
描寫:
2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position B, 72 Circuits
文檔:
73644-0003、736440003的具體資料
普通
產物家屬背板毗連器
系列73644
利用背板
表明規范壓合
元件范例PCB插頭
概述HDM®
產物稱號HDM?
范例
物理
電路數(已裝入的)72
電路數(最多的)72
色彩-樹脂玄色, 天然色
耐用性(插拔次數) - 最屢次數250
先接后斷
阻燃性94V-0
可配插產物指南
插接極性
資料-金屬磷青銅, 不銹鋼
資料-接合處電鍍
資料-終端電鍍
資料-樹脂低溫熱塑型塑料
列數12
線對數自在端腳設置區
行數6
標的目的垂直的
PC Tail Length3.50mm (.138")
PCB 定位器
PCB 堅持力
PC厚度:保舉2.50mm (.098")
包裝情勢管狀
Pitch - Mating Interface2.00mm (.079")
Pitch - Termination Interface2.00mm (.079")
Plating min - Mating0.762μm (30μ")
Plating min - Termination0.051μm (2μ")
PCB 極性
可重疊的
穿孔式外表焊接(SMC)
運轉溫度規模-55°C to +105°C
終端界面:范例穿孔式:免焊壓接變形端腳
電氣(Please review the Product Specification for specific details.)
每觸點最大電流1A
數據傳輸率1.0 Gbps
現實旌旗燈號線數(每25 毫米)75
屏障的
電壓 -最大250V AC
Agency Certification
CSALR19980
ULE29179
資料信息
參考:圖紙編號
發賣用圖紙SDA-73644-****
73644-0003、736440003
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